電機(jī)在汽車行業(yè)的高智能功率模塊轉(zhuǎn)化

  　現(xiàn)在功率半導(dǎo)體器件在汽車中的運(yùn)用也被不斷探索。在大漢新成立的汽車元件開(kāi)發(fā)部門中，集中了公司擅長(zhǎng)汽車元件開(kāi)發(fā)的人才，同時(shí)把封裝、產(chǎn)品檢驗(yàn)、產(chǎn)品制造技術(shù)開(kāi)發(fā)的人才也都撥給新的部門，在公司的地位得到提高，形成了有利于開(kāi)發(fā)新汽車器件的體制。 http://www.twnews.cc/News/409.html　　

　　面對(duì)電動(dòng)汽車市場(chǎng)，日前大漢推出J系列IPM，在上面搭載驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路。如果客戶有自行開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)電路的能力，我們就提供沒(méi)有驅(qū)動(dòng)跟保護(hù)電路的功率器件的J系列T-PM，其特點(diǎn)是緊湊、體積小。 　　

　　大漢電機(jī)的產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代。關(guān)于換代產(chǎn)品的與繼承，從硅器件的一代到第六代甚至第七代，都沒(méi)有超出改進(jìn)范圍。通過(guò)對(duì)上一代產(chǎn)品的改進(jìn)，可為客戶帶來(lái)更多新價(jià)值。比如第三代的IGBT是平板型構(gòu)造，第四代是勾槽型構(gòu)造，第五代成為CSTBT，第六代是超薄化。目前正在開(kāi)發(fā)的第七代產(chǎn)品試圖把CSTBT的構(gòu)造進(jìn)一步優(yōu)化，使其更加微細(xì)化和超薄化，改善關(guān)斷損耗對(duì)飽和壓降的折中比例，提高功率半導(dǎo)體的性能。不過(guò)，未來(lái)碳化硅取代硅材料在功率半導(dǎo)體器件中的運(yùn)作，將是一種革命性的技術(shù)改進(jìn)，新的器件將與以往產(chǎn)品完全不同。

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